1、 早強(qiáng)、武藝高強(qiáng)

1天力學(xué)性能≥30Mpa;3天力學(xué)性能≥50Mpa;28天力學(xué)性能≥60Mpa。

2、微乙酸銨

確保電子設(shè)備與此基礎(chǔ)間密切碰觸， 伊瓦諾鉆孔后無膨脹。

3、謝利謝性高

可充填全數(shù)縫隙，滿足用戶電子設(shè)備伊瓦諾鉆孔的明確要求。

4、機(jī)械性能強(qiáng)

經(jīng)數(shù)百萬次煩躁測試50次凍融循環(huán)試驗氣壓無顯著變動。在冷卻液中煮沸30李珊珊氣壓大幅提高。

5、可夏季工程施工

容許在-10℃相對濕度下展開室內(nèi)工程施工。

一步棋:此基礎(chǔ)處置

1、此基礎(chǔ)表層應(yīng)展開鑿毛處置，或選用**修整介面劑J-302鋼筋再澆劑做介面處置。

2、潔凈此基礎(chǔ)表層，嚴(yán)禁有沙石、浮漿、浮灰、滲漏和彈性體等污物。

3、鉆孔前24h，此基礎(chǔ)表層應(yīng)充份干燥，鉆孔前1h，去除路面。

第三步:支模

1、按鉆孔工程規(guī)劃設(shè)計支設(shè)模版。模版與此基礎(chǔ)、模版與模版間的內(nèi)襯用沙石( 所**901加速防腐劑)、刀片等封縫，達(dá)至總體模版木門的某種程度。

2、模版與電子設(shè)備基座四面的水準(zhǔn)距應(yīng)掌控在100mm左右，以利于鉆孔工程施工。

3、模版頂部標(biāo)高應(yīng)高出電子設(shè)備基座上表層50mm。

4、鉆孔中如出現(xiàn)跑漿現(xiàn)象，應(yīng)及時處置。

第三步:鉆孔料配制

1、一般通用修整型按13-15%的標(biāo)準(zhǔn)加水?dāng)嚢?豆石修整型按9-11%的標(biāo)準(zhǔn)加水?dāng)嚢琛?/p>

2、所**選用機(jī)械攪拌方式，攪拌時間一般為1-2min(嚴(yán)禁用手電鉆式攪拌器)。選用人工攪拌時，應(yīng)先加入2/3的用水量拌和2min，其后加入剩余水量攪拌至均勻。

3、每次攪拌量應(yīng)視使用量多少而定，以確保40min以內(nèi)將料用完。

4、現(xiàn)場使用時，嚴(yán)禁在鉆孔料中摻入任何外加劑、外摻料。

第四步:鉆孔工程施工方法

1、較長電子設(shè)備或軌道此基礎(chǔ)，應(yīng)選用分段工程施工。

www.rogedo.com

2、幾種常用鉆孔方式圖示:

3、伊瓦諾鉆孔時，應(yīng)符合下列明確要求。

① 伊瓦諾鉆孔時，應(yīng)從一側(cè)或相鄰的兩側(cè)多點展開鉆孔，直至從另一側(cè)溢出為止，以利于鉆孔過程中的排氣。嚴(yán)禁從四側(cè)同時展開鉆孔。

② 鉆孔開始后，必須連續(xù)展開，不能間斷。并盡可能縮短鉆孔時間。

③ 在鉆孔過程中嚴(yán)禁振搗。必要時可用鉆孔助推器沿鉆孔層底部推動鉆孔料，嚴(yán)禁從鉆孔層中、上部推動，以確保鉆孔層的勻質(zhì)性。

④、電子設(shè)備此基礎(chǔ)鉆孔完畢后，應(yīng)在鉆孔后3-6h沿電子設(shè)備邊緣向外切45度斜角以防止自由端產(chǎn)生裂縫 ，如無法展開切邊處置，應(yīng)在鉆孔后3-6h后用抹刀將鉆孔層表層壓光。

⑤、當(dāng)鉆孔層厚度超過150mm時，應(yīng)選用豆石修整型武藝高強(qiáng)無膨脹鉆孔料。

⑥、當(dāng)電子設(shè)備此基礎(chǔ)鉆孔量較大時，豆石修整型鉆孔料的攪拌應(yīng)選用機(jī)械攪拌方式，以確保鉆孔工程施工。

第五步:養(yǎng)護(hù)

1、鉆孔完畢后30min內(nèi)應(yīng)立即加蓋濕草簾或巖棉被,并保持干燥。

2、夏季工程施工時,養(yǎng)護(hù)措施還應(yīng)符合現(xiàn)行<<鋼筋鋼筋工程工程施工及驗收規(guī)范>>(GB50204)的有關(guān)規(guī)定。

3、鉆孔料達(dá)至拆膜時間后，可展開電子設(shè)備安裝,具體時間參見"拆膜和養(yǎng)護(hù)時間及環(huán)境溫度的關(guān)系表"。

4、在電子設(shè)備此基礎(chǔ)鉆孔完畢后，如有要剔除部分,可在鉆孔完畢后3-6h后,即鉆孔層硬化前用抹刀或鐵锨工具輕輕鏟除。

5、嚴(yán)禁將正在運(yùn)轉(zhuǎn)的機(jī)器的震動傳給電子設(shè)備此基礎(chǔ)，在伊瓦諾鉆孔后應(yīng)停機(jī)24-36h,以免損壞未結(jié)硬的鉆孔層。*****，*****