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鋼架結(jié)構(gòu)灌漿料-灌漿料施工標(biāo)準(zhǔn)-性能指標(biāo)-價(jià)錢(qián)

發(fā)布日期：2023-04-23 02:58　　瀏覽次數(shù)：次

鋼筋內(nèi)部結(jié)構(gòu)鉆孔料特征：

1、氣壓高來(lái)的快，六天氣壓可達(dá)20Mpa以內(nèi)，四天可達(dá)50Mpa以內(nèi)。

2、 STF比低，殼狀性好，殼狀度經(jīng)濟(jì)損失小。

3、無(wú)泌水、分層圣馬爾瑟蘭縣現(xiàn)像。

4、脆性膨脹，無(wú)膨脹。

5、紙制鉆孔工程建設(shè)施工，鉆孔圓潤(rùn)，充填鉆孔時(shí)全數(shù)間歇。

6、對(duì)鋼筋無(wú)腐蝕促進(jìn)作用。

7、更易工程建設(shè)施工，現(xiàn)場(chǎng)加鹽加鹽工程建設(shè)施工。

鋼筋內(nèi)部結(jié)構(gòu)鉆孔料商業(yè)用途

1、電子設(shè)備此基礎(chǔ)伊瓦諾鉆孔：適用于于電腦基座，發(fā)腳螺絲等；和鋼內(nèi)部結(jié)構(gòu)（接觸網(wǎng)，鋼筋，木架等）與此基礎(chǔ)一般來(lái)說(shuō)相連的伊瓦諾鉆孔。

二、地腳螺絲主梁及鋼筋栽埋：

1建筑的公路橋，板柱此基礎(chǔ)，方磚和高架道路的修補(bǔ)。

2可展開(kāi)地腳螺絲和螺絲和鋼筋的錮固及內(nèi)部結(jié)構(gòu)修補(bǔ)。

3地鐵，高架橋，地底等工程建設(shè)逆踢法工程建設(shè)施工縫的嵌固。

能依照《SH 3030-1997 化工塔形電子設(shè)備此基礎(chǔ)導(dǎo)則》展開(kāi)增設(shè)或選用C30石底莊鋼筋30～50厚。

鋼架結(jié)構(gòu)灌漿料-灌漿料施工標(biāo)準(zhǔn)-性能指標(biāo)-價(jià)錢(qián)(圖2)

鉆孔料采用方式：

1. 此基礎(chǔ)處置

保潔電子設(shè)備此基礎(chǔ)表層，嚴(yán)禁有沙石、浮漿、污垢、滲漏和彈性體等污物。鉆孔前24h，電子設(shè)備此基礎(chǔ)表層應(yīng)充份干燥。鉆孔前1h，應(yīng)拾取路面。

2. 確定鉆孔方式

根據(jù)電子設(shè)備機(jī)座的實(shí)際情況，選擇相應(yīng)的鉆孔方式，由于CGM具有很好的殼狀性能，一般情況下，用"自重法鉆孔"即可，即將漿料直接自模板口灌入，**依靠漿料自重自行流平并充填整個(gè)灌注空間;若灌注面積很大、內(nèi)部結(jié)構(gòu)特別復(fù)雜或空間很小而距離很遠(yuǎn)時(shí)，可選用"高位漏斗法鉆孔"或"壓力法鉆孔"展開(kāi)鉆孔，以確保漿料能充份充填各個(gè)角落。

3. 支模

根據(jù)確定的鉆孔方式和鉆孔工程建設(shè)施工圖支設(shè)模板，模板定位標(biāo)高應(yīng)高出電子設(shè)備基座上表層至少50mm，模板必須支設(shè)嚴(yán)密、穩(wěn)固，以防松動(dòng)、漏漿。

4. 鉆孔料的攪拌

按產(chǎn)品合格證上**的水料比確定加鹽量，拌和用水應(yīng)選用飲用水，水溫以5~40℃為宜，可選用機(jī)械或人工攪拌。選用機(jī)械攪拌時(shí)，攪拌時(shí)間一般為1~2分鐘。選用人工攪拌時(shí)，宜先加入2/3的用水量攪拌2分鐘，其后加入剩余用水量繼續(xù)攪拌至均勻。

5. 鉆孔

鉆孔工程建設(shè)施工時(shí)應(yīng)符合下列要求:

1).漿料應(yīng)從一側(cè)灌入，直至另一側(cè)溢出為止，以利于排出電子設(shè)備機(jī)座與鋼筋此基礎(chǔ)之間的空氣，使鉆孔充實(shí)，嚴(yán)禁從四側(cè)同時(shí)展開(kāi)鉆孔。

2).鉆孔開(kāi)始后，必須連續(xù)展開(kāi)，不能間斷，并應(yīng)盡可能縮短鉆孔時(shí)間。

3).在鉆孔過(guò)程中不宜振搗，必要時(shí)可用竹板條等展開(kāi)拉動(dòng)導(dǎo)流。

4).每次鉆孔層厚度不宜超過(guò)100mm。

5).較長(zhǎng)電子設(shè)備或軌道此基礎(chǔ)的鉆孔，應(yīng)選用分段工程建設(shè)施工。每段長(zhǎng)度以7m為宜。

6).鉆孔過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)表層有泌水現(xiàn)像，可布撒少量CGM干料，拾取水份。

7)對(duì)鉆孔層厚度大于1000mm大體積的電子設(shè)備此基礎(chǔ)鉆孔時(shí)，可在攪拌鉆孔料時(shí)按總量比1:1加入0.5mm石子，但需經(jīng)試驗(yàn)確定其可灌性是否能達(dá)到要求。

8).電子設(shè)備此基礎(chǔ)鉆孔完畢后，要剔除的部分應(yīng)在鉆孔層終凝前展開(kāi)處置。

9).在鉆孔工程建設(shè)施工過(guò)程中直至脫模前，應(yīng)避免鉆孔層受到振動(dòng)和碰撞，以免損壞未結(jié)硬的鉆孔層。

10)模板與電子設(shè)備基座的水平距離應(yīng)控制在100mm以內(nèi)，以利于鉆孔工程建設(shè)施工。