水底不零散鉆孔金屬材料是由脂類聚合物和表層活性物質(zhì)混和而成的粉末鉆孔金屬材料。它具備很強(qiáng)的抗零散性和較好的資金面，可實(shí)現(xiàn)水底鋼筋的自流平和平滑。具備自規(guī)整性，介導(dǎo)水底工程建設(shè)施工操作過程中水泥和硬質(zhì)的零散，因此不會污染工程建設(shè)施工水域。
1.通則
水底不零散鉆孔金屬材料適用于各種水底鋼筋工程建設(shè)。它可用于沉井底部密封，堤壩，沉井，riprap鉆孔，水底連續(xù)墻鑄造，水底此基礎(chǔ)的找平和填充，RC板等。大面積無工程建設(shè)施工縫，大直徑板結(jié)構(gòu)樁，碼頭，大壩，水庫維修，出水口的防塵和抗沖加固蓋板，水底蓋，堤壩堤壩，路基防護(hù)，角鋼堵塞和普通鋼筋很難修建水底工程建設(shè)。 CGM水底非零散鉆孔金屬材料不受水深，工程建設(shè)施工表層和鋼筋表面積的限制（已修建深度37.8m，鋼筋表面積從幾萬立方米到幾千萬立方米不等）。湍流段不受約束，受湍流影響。
如何采用泥巴
1.基本處置清潔電子設(shè)備此基礎(chǔ)的表層要沒有碎屑，礫石，Brossac，灰塵，油脂和彈性體。構(gòu)造物前24h，電子設(shè)備此基礎(chǔ)表層應(yīng)充分溶化。鉆孔前1h，應(yīng)稀釋積水。
2.確認(rèn)鉆孔方式。依照電子設(shè)備框架的實(shí)際情況選擇相應(yīng)的鉆孔方式。由于CGM具備較好的資金面，因此在一般來說情況下，“Nenon鉆孔”就足夠了，即直接從模版路由器澆鑄液，僅依靠液的Nenon就能使其自身流平并清空整個(gè)液。澆鑄內(nèi)部空間；如果筑成面積大，結(jié)構(gòu)特別復(fù)雜，或者內(nèi)部空間很小，距離很長，能采用“高棒狀鉆孔”或“壓力鉆孔”展開鉆孔，以確保泥巴能**清空角落。
3.支撐力模版依照確認(rèn)的鉆孔方式和鉆孔工程建設(shè)規(guī)劃設(shè)計(jì)支撐力模版。模版的定位高度應(yīng)至少比電子設(shè)備基座的上表層高50mm。模版要緊緊支撐力，以防止松動(dòng)和鉆孔泄漏。
4.鉆孔金屬材料的混和是依照產(chǎn)品證書上提議的水對金屬材料的比率確認(rèn)的。應(yīng)采用飲水展開混和。水溫應(yīng)為5-40℃，能采用機(jī)械設(shè)備或全自動(dòng)混和。當(dāng)采用機(jī)械設(shè)備烘烤時(shí)，烘烤時(shí)間一般來說為1-2兩分鐘。采用全自動(dòng)烘烤時(shí)，提議加進(jìn)2/3的水并烘烤2兩分鐘，然后加進(jìn)剩余的水以繼續(xù)烘烤直至均勻。
5.鉆孔
6.小常識
1）。鉆孔應(yīng)從一側(cè)開始注入，直到一側(cè)溢出為止，以利電子設(shè)備基座與鋼筋此基礎(chǔ)之間的空氣排出，使鉆孔充滿，因此不允許在鉆孔的四個(gè)側(cè)面展開鉆孔。同時(shí)。
2）。鉆孔開始后，要連續(xù)展開而不間斷，因此應(yīng)盡可能縮短鉆孔時(shí)間。
3）。在鉆孔操作過程中不宜振動(dòng)。如有必要，可采用秤桿拉動(dòng)轉(zhuǎn)移。
4）。每一鉆孔層的寬度不應(yīng)超過100mm。
5）。較長電子設(shè)備或軌道此基礎(chǔ)的鉆孔應(yīng)第三階段展開。每一部分的適當(dāng)長度為10m。
6）。如果在鉆孔操作過程中表層有滲出現(xiàn)象，則少量的CGM糖蜜會散布開來以稀釋水分。
7）在鉆孔層寬度大于1000mm的大型電子設(shè)備此基礎(chǔ)上展開鉆孔時(shí)，烘烤鉆孔層時(shí)可按1：1的總比率加進(jìn)0.5mm的石材，但需要展開測試以確認(rèn)是否資金面能辦到。
8）。在對電子設(shè)備此基礎(chǔ)展開鉆孔后，應(yīng)在***終設(shè)置鉆孔層之前對要去除的零件展開處置。
9）。在鉆孔工程建設(shè)施工操作過程中和脫模之前，應(yīng)保護(hù)鉆孔層免受振動(dòng)和碰撞，以免損壞未硬化的鉆孔層。
