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清潔電子設(shè)備此基礎(chǔ)的表層,因此不得有沙石,例如沙石,綠苔,污垢,油和彈性體。構(gòu)造物前24h,電子設(shè)備此基礎(chǔ)表層應(yīng)充分溶化。鉆孔前1h,應(yīng)吸收路面。
2。確認鉆孔方式
依照電子設(shè)備框架的實際情況,選擇相應(yīng)的構(gòu)造物方式,因為CGM具有較好的資金面,一般情況下,采用“Nenon法構(gòu)造物”,即從模版路由器。它**依靠泥巴的Nenon來使自身凹凸不平并充滿著整個澆鑄內(nèi)部空間。如果筑成面積大,結(jié)構(gòu)特別復(fù)雜,或者內(nèi)部空間很小,距離很長,能采用“高位滲水鉆孔”或“壓力鉆孔”展開鉆孔,以**泥巴能充滿著每一角落里。
3.**支持
依照確認的鉆孔方式和鉆孔規(guī)劃設(shè)計**支持模版。模版的定位高度至少較之電子設(shè)備基座的上表層高50mm。模版要緊緊支撐,以免收緊和漏漿。
4.鉆孔混和
依照產(chǎn)品合格證書上提議的水與金屬材料的比例確認要加進的水流量。應(yīng)采用飲水展開混和。鹽度應(yīng)屬5-40℃,因此能采用機械設(shè)備或全自動混和。當(dāng)采用機械設(shè)備烘烤時,烘烤天數(shù)通常為1-2兩分鐘。采用全自動烘烤時,提議加進2/3的水并烘烤2兩分鐘,然后加進剩余的水以繼續(xù)烘烤直至均勻。
5.鉆孔
構(gòu)造物施工應(yīng)符合以下要求:
1)。鉆孔需從另一側(cè)已經(jīng)開始注入,直到另一側(cè)外溢為止,以利電子設(shè)備基座和鋼筋此基礎(chǔ)之間的空氣排出,使鉆孔充滿著,因此不允許在鉆孔的四個前部展開鉆孔。相同的綁定包。
2)。鉆孔已經(jīng)開始后,要連續(xù)展開且無間斷,鉆孔天數(shù)應(yīng)盡可能短。
3)。在鉆孔過程中不宜阻尼。如有必要,可采用秤桿拉動轉(zhuǎn)移。
4)。每一鉆孔層的寬度不應(yīng)超過100mm。
5)。應(yīng)分階段建造較長的電子設(shè)備或軌道此基礎(chǔ)鉆孔。每一部分的適當(dāng)長度為7m。
6)。如果在鉆孔過程中表層有滲出現(xiàn)象,則少量的CGM干料會散布開來以吸收水分。
7)在鉆孔層寬度大于1000mm的大型電子設(shè)備此基礎(chǔ)上展開鉆孔時,烘烤鉆孔層時可按1:1的總比例加進0.5mm的石料,但需要展開測試以確認是否其可澆鑄性能滿足要求。
8)。在對電子設(shè)備此基礎(chǔ)展開鉆孔后,應(yīng)在***終設(shè)置鉆孔層之前對要去除的零件展開處理。
9)。在鉆孔施工過程中和脫模前,應(yīng)防止鉆孔層受到阻尼和碰撞,以免損壞未硬化的鉆孔層。
10)模版與電子設(shè)備基座之間的水平距離應(yīng)控制在100mm左右,以利鉆孔施工。
11)鉆孔過程中如有跳動現(xiàn)象,應(yīng)及時處理。
12)當(dāng)電子設(shè)備此基礎(chǔ)鉆孔量較大時,應(yīng)采用機械設(shè)備烘烤以**鉆孔施工。