★商品特征
1.晚期氣壓，高氣壓：1天力學性能≥20Mpa，3天力學性能≥40Mpa，28天力學性能≥60Mpa。
2.微膨脹：**電子設備與此基礎之間密切碰觸，伊瓦諾鉆孔后無膨脹。
3.高謝利謝：能彌補所有盲點，滿足用戶伊瓦諾鉆孔電子設備的要求。
4.防偏析：消除了因地頭采用過多水而引發(fā)的偏析現(xiàn)像。
5.防裂：在當晚采用前夕，由于不確認的加水網(wǎng)絡流量，不確認的大氣壓力和非常有限的保護前提等不利因素，會出現(xiàn)裂縫現(xiàn)像。
6.厚實的機械性能：經(jīng)過上百萬次煩躁試驗，在50次凍融循環(huán)后的氣壓沒有明顯變化。在冷卻液中煮沸30李珊珊，氣壓大幅提高。
7.能夏季工程建設施工：容許在-10℃下展開室內(nèi)工程建設施工。
★商品商業(yè)用途
1.用作電子設備此基礎的伊瓦諾鉆孔。 2.用作地腳螺絲主梁和
混凝土栽種。
3.用作
混凝土結構的修整和復原。 4.用作屋瓦橫截面的弱化修整工程建設
★性能參數(shù)（GB / T50448-2015）
★商品THF1
1.鉆孔層寬度δ≥150mm時，請采用CGM-1或CGM-2。
2.當鉆孔層的寬度為30mm <δ<150mm時，請采用CGM-1或CGM-2。
3.構造物層寬度δ≤30mm時，請采用CGM-1或CGM-3型。
4.采用CGM-4展開高架道路修理。
★工程建設施工前預備
1.電腦烘烤：
混凝土烘烤機或石灰烘烤機； 2.全自動烘烤：烘烤桶和鉗子；
3.幾個臉盆； 4.數(shù)個網(wǎng)絡平臺秤；
5.網(wǎng)絡流量槽； 6，高棒狀，構造物管及膠凝；
7.構造物推進器； 8，模版（等材料，等材料）；
9，刺繡袋，林宏吉棉被等； 10，白糖，刀片；
★配線工程建設施工
***步：基本處理
地基的表面應鑿平。清潔此基礎表面，并且不得有碎石，碎石，浮漿，浮灰，油漬和脫模劑等雜物。構造物前24小時，應充分潤濕此基礎表面，構造物前1小時，清除積聚的水。
步驟2：支撐模具
1.根據(jù)鉆孔工程建設施工圖支撐模版。模版與此基礎之間以及模版與模版之間的接縫應用水泥漿，刀片等密封，以達到整體模版的水密性。
2.模版與電子設備底座之間的水平距離應控制在100mm左右，以利于鉆孔工程建設施工。
3.模版的頂部高度應比電子設備基座的上表面高50mm。
4.鉆孔過程中如果發(fā)生鉆孔現(xiàn)像，應及時處理。
第三步：鉆孔的預備
1.通常，按照普通增強型標準的13-14％的標準加水和烘烤，然后按照標準增強型的9-10％的標準加水和烘烤。
2.建議采用機械烘烤，烘烤時間一般為1-2分鐘（嚴禁采用電動鉆頭烘烤機）。采用全自動混合時，首先添加2/3的水并混合2分鐘，然后添加剩余的水展開混合
要統(tǒng)一。
3.每次混合的量應根據(jù)所用的量確認，以**在40分鐘內(nèi)用完材料。
4.當晚采用時，嚴禁將任何外加劑或外加劑混入CGM鉆孔中。
5.**參考劑量為：2280?2400kg /m3
第四步：構造物工程建設施工方法：
1.應分階段建造更長的電子設備或軌道此基礎。
2.幾種常見的鉆孔方法圖（下一頁）
3.在第伊瓦諾鉆孔前夕，應滿足用戶以下要求。
①在第伊瓦諾鉆孔前夕，應從一側或兩個相鄰側展開鉆孔，直到從另一側溢出，以利于鉆孔過程中的排氣。不能同時從四個側面展開鉆孔
②。鉆孔開始后，必須連續(xù)展開而不中斷。并盡可能縮短構造物時間。
③鉆孔過程中嚴禁振動。必要時，能采用鉆孔增強劑將CGM鉆孔材料沿鉆孔層的底部推進。嚴格禁止將其從鉆孔層的中部或上部推入，以**鉆孔層的均勻性。
④鉆孔電子設備此基礎后，鉆孔后3-6小時沿電子設備邊緣切成45度斜角，以防止自由端開裂。如果無法展開修整，則應在鉆孔后采用3-刀將壓延鉆孔層的表面。
⑤當鉆孔層寬度超過150mm時，應采用豌豆石增強高氣壓不膨脹鉆孔材料
⑥。當電子設備此基礎的鉆孔量較大時，應機械混合浮石加筋的鉆孔材料，以**鉆孔工程建設施工。
